很多朋友都发现在我们的日常生活中，常常可以看到电解铜箔的身影，到底电解铜箔的发展历史是怎么样的呢？带领大家一起来了解一下吧！
据笔者了解，电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制作的重要的资料。在当今电子信息工业高速开展中，电解铜箔被称为：电子产物信号与电力传输、交流的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的出产量现已越入第3位，作为PCB的基板资料——覆铜板也成为第3大出产国。由此也使中国的电解铜箔工业在近几年有了日新月异的开展。从电解铜箔业的产生及商场发展变化的视点来看，能够将它的发展进程划分为3大发展时期：美国铜箔公司创立及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔公司全部独占商场的时期;多极化抢夺商场的时期。美国铜箔公司的创立及电解铜箔业起步的时期，20世纪60年代，PCB现已逐步遍及到电子工业的各个领域之中，铜箔的需求量迅速增长。20世纪60年代初，中国的本溪合金厂、西北铜加工厂创始了中国的电解铜箔业。
听了介绍之后，相信大家对电解铜箔的发展历史已经有所了解吧！如果有兴趣的话，就不妨进行更深入的了解吧！
