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电解铜箔的发展历史

文章出处:责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-03-24 13:52:00【

  很多朋友都发现在我们的日常生活中,常常可以看到电解铜箔的身影,到底电解铜箔的发展历史是怎么样的呢?带领大家一起来了解一下吧!



  据笔者了解,电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制作的重要的资料。在当今电子信息工业高速开展中,电解铜箔被称为:电子产物信号与电力传输、交流的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的出产量现已越入国际第3位,作为PCB的基板资料——覆铜板也成为国际上第3大出产国。由此也使中国的电解铜箔工业在近几年有了日新月异的开展。从电解铜箔业的产生及商场发展变化的视点来看,能够将它的发展进程划分为3大发展时期:美国国际铜箔公司创立及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔公司全部独占国际商场的时期;国际多极化抢夺商场的时期。美国国际铜箔公司的创立及电解铜箔业起步的时期,20世纪60年代,PCB现已逐步遍及到电子工业的各个领域之中,铜箔的需求量迅速增长。20世纪60年代初,中国的本溪合金厂、西北铜加工厂创始了中国的电解铜箔业。

  听了介绍之后,相信大家对电解铜箔的发展历史已经有所了解吧!如果有兴趣的话,就不妨进行更深入的了解吧!

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