1、地板的铺设应在室内土建及装修施工完毕后进行；
2、地面应平整、干燥、无杂物、无灰尘；
3、地板下面布置敷设电缆、电路、水路、管道及空调系统等应在安装地板前施工完毕；
4、大型设备底座固定必须完工，设备安装在底座上，底座高度要同地板上表面和高度一致；
5、施工的地方必须备有220V/50HZ电源和水源。
1、云石切割锯；
2、激光水平测定仪、或水平管；
3、水泡水平仪、卷尺、墨线；
4、吸板器、螺母调整搬手、十字螺丝刀；
5、吸尘器、笤帚、拖布；
1、仔细检查地面平整度和墙面垂直度，如果看到有重大问题或需要局部改造，必须同甲方有关部门提出；
2、拉水平线，并且将地板成型高度用墨线弹到墙面上，保证地板铺设在同一水平，测量室内的长度、宽度及选定基准位置，并在地面弹出支座安装的网格线，以保证铺设整齐、美观，同时尽量减少地板的切割；
3、将要安装的支座调到同一需要的高度并将支座摆到地面网格线的十字交点处；
4、螺钉安装将桁梁固定到支座上，并用水平尺、直角尺逐一校正桁梁，使之既在同一平面内，又相互垂直；
5、用吸板器放置活动地板；
6、如果靠近墙面处剩下尺寸小于活动地板的长度，可用切割地板的方法拼补；
7、在铺设地板时，用水泡水平仪一块一块找平，活动地板的的高度靠支座调节，铺设过程要轻拿轻放，以防划伤地板及损坏边边脚脚，同时要铺设和打扫同步进行，避免将杂物、灰尘留在地板内；
8、在机房设置较重设备时，可在设备基座的地板下加装支座，以防地板变形；
9、HPL装饰板需要切割或开口加工时，其开口凹角处应制φ6～φ8止裂孔，以防止加工后的地板装饰面开裂。
10、如在防静电要求较高的场所可以在支架下面加装导电铜带以提升导电效果，在地板支架下面横竖排列整齐，板面常用的规格有2×0.05 ～4×0.08 ～6×0.5MM ，不同的防静电环境需求选用不同的规格，按甲方设计需求施工。
一般是在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状，铜箔交叉处，需用导电胶粘结，以保证铜箔间导通；再用用兆欧表测量相邻铜箔间电阻，如有不通需找出原因从新粘贴，以保证铜箔间导通；粘贴好的铜箔网格中根据房间大小确定与接地线连接的点数（每一百平方米至少有四点）。
一般还是用铜排结合软编制铜带来实现接地，铜牌按要求固定在地上，铜带一端与铜排连接，另一端连接至地板支腿上，连接处涂抹导电膏，铜排与大楼预留的接地点连接即可。
